DESCRIPCIóN
Liderará el diseño e implementación de soluciones de baja observabilidad y sistemas de sensórica avanzada, garantizando el cumplimiento de estándares EMC y la integración de tecnologías innovadoras en entornos navales, aeronauticos e industriales.
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Tecnologías Fundamental**:
- Metasuperficies multiespectrales para baja observabilidad (MW, IR, VIS)
- Circuitos embebidos y electrónica impresa flexible
- Microhilos y fibras funcionales para sensórica
- Etiquetado y detección mediante RFIDs embebidas
**Responsabilidades**
- Definir la estrategia técnica de baja observabilidad y sensórica avanzada dentro del proyecto.
- Diseñar y optimizar metasuperficies multiespectrales para aplicaciones MW, IR y VIS.
- Seleccionar y desarrollar materiales y tintas conductoras reconfigurables para impresión 3D.
- Elaborar planes de ensayo y validar prestaciones electromagnéticas en laboratorio y cámara anecoica.
- Prototipar e integrar microhilos y circuitos impresos flexibles para detección de temperatura, presión y deformación.
- Desarrollar soluciones de RFID embebidas y arquitecturas de red de sensores.
- Redactar informes técnicos, patentes y propuestas de financiación (Plan Estatal, Horizonte Europa, Cervera, H2020, EDF).
- Apoyo al proyecto en todas las fases de desarrollo tecnológico.
- Seguimiento técnico de subcontratistas: generación y seguimiento de minutas de reuniones con subcontratista, seguimiento de correos técnicos, petición de ofertas, seguimiento de la documentación técnica entregada por el subcontratista.
**Requisitos**:
- Experto en materiales multifuncionales y electromagnetismo, con énfasis en compatibilidad electromagnética (EMC).
- Conocimientos de estándares EMI/EMC y ensayos en cámara anecoica.
- Experiência con procesos aditivos e impresión 3D (FDM, estereolitografía, inkjet, screen printing) y formulación de tintas conductoras.
- Habilidades en diseño e integración de sistemas de sensores basados en microhilos y electrónica impresa.
- Familiaridad con redes de sensores inalámbricos y protocolos de comunicación RF.
- Capacidad para gestionar proyectos de I+D y coordinar consorcios internacionales.
- Proponer, contribuir y apoyar la I+D en estudios avanzados, en línea y coordinados con la estrategia, relacionados con la aplicación
- Idiomas: Inglés técnico fluido; se valorará italiano o alemán.
**Requisitos**
- ** Obligatorios**:
- Titulación en Ingeniería de Materiales, Física Aplicada, Ingeniería Electrónica o Telecomunicaciones.
- Experiência mínima de 3 años en proyectos de electromagnetismo y EMC.
- Conocimientos en fabricación aditiva y formulación de materiales para impresión 3D.
- Dominio de simulaciones electromagnéticas (CST, COMSOL) y análisis multiphysics.
- Experiência en desarrollo e integración de sistemas de sensores basados en microhilos y electrónica impresa.
- Inglés técnico fluido.
- ** Deseables**:
- Familiaridad con redes de sensores inalámbricos y protocolos de comunicación RF.
- Haber participado en proyectos del Plan Estatal de Investigación Científica, Técnica y de Innovación.
- Conocimientos en sostenibilidad, circularidad de materiales y normativa REACH/ROHS.
- Experiência previa en proyectos europeos (Horizonte Europa, H2020, EDF) y redacción de propuestas.